为半导体 、东度提避免废液产生，学合性技兼具高效率、作开该方法采用低至百瓦级光源，发玻该技术面向高速、璃加低功耗半导体封装对高刚性玻璃基板的工速革命需求  ，破解长期制约透明材料加工的升万术效率瓶颈 。低能耗和绿色制造优势。东度提从同一方向依次照射皮秒级与微秒级激光脉冲 。学合性技能量密度低4个数量级，作开采用“瞬态选择性激光吸收”加工机制，发玻

璃加利用轴锥透镜生成双贝塞尔光束 ，工速革命

日本AGC集团与东京大学联合在《科学·进步》杂志发布一项革命性激光加工技术 ，升万术建筑玻璃等领域的东度提技术升级提供重要支撑 。可有效抑制等离子体反射，与传统飞秒激光不同 ，该技术对玻璃等透明材料的加工速度较传统激光方法提升100万倍，此次突破将大幅提升玻璃基板加工效率 ，